美芯晟于2023年5月22日在上交所科创板上市 ，芯晟实际募资净额比原拟募集资金多37,跌上648.31万元 。除权（息）日为2024年6月27日 。市超股权登记日为2024年6月26日 ，募亿保荐机构（主承销商）为中信建投证券 ，中信
中国经济网北京9月1日讯 美芯晟(688458.SH)今日收报35.14元 ，建投用于“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”“无线充电芯片研发及产业化项目”“有线快充芯片研发项目”“信号链芯片研发项目”“补充流动资金” 。保荐
美芯晟首次公开发行股票募集资金总额为150,股美075.00万元 ，
2024年6月21日公司披露《2023年年度权益分派实施公告》 。芯晟公司本次利润分配进行每10股派发现金红利人民币1.00元（含税）及以资本公积金每10股转增4股 ，跌上不送红股。市超募集资金净额为137,募亿648.31万元 ，美芯晟于2023年5月17日披露的中信招股说明书显示，董军峰 。建投
美芯晟首次公开发行股票发行费用总额为12,426.69万元，发行股票数量2,001.00万股 ，发行价格为75.00元/股，
跌幅3.62%。其中保荐及承销费用10,007.50万元 。该股目前处于破发状态。保荐代表人为曾宏耀 、该公司原拟募集资金100,000.00万元 ，